无锡OM363锡膏常用解决方案
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.无铅锡膏合金成分集锦对于实际的应用,92.0Sn/3.3Ag/4.7/Bi被认为是锡/银/铋系统中佳的无铅焊锡合金。这个成分提供比63Sn/37Pb更优越的强度,足够的塑性和相当的疲劳特性。锡膏主要是由锡粉隔和助焊剂混合而成的,因此锡粉质量的好坏以及焊膏的稳定性能都会对锡膏的使用寿命产生很大的影响,其中助焊剂的稳定性能是决定锡膏是否发干的主要原因。其熔点(210-215°C)和湿润特性可应用于***T印刷电路板装配。可是,当可以用甚至更高的温度时,另一种成分-95.5Sn/3.5Ag/1Bi-提供更好的疲劳特性。锡膏为什么要回温回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻,回温时间:4小时以上注意:①未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,②不要用加热的方式缩短“回温”的时间操作人员在进行阿尔法焊锡的操作要领有哪些呢?预焊。进行预焊的主要目的还是为了帮助工件更好的***,以增加焊接的精密度,这个时候要将锡焊的焊接部位进行焊锡润湿,通过这种方式增加焊接的质量和工艺标准,实现工件的良好的焊接效果。食用适量的焊剂,焊剂少了是肯定不行的因为不能为工件提供必要的保护,但是太多了其实也不好,首先过量的工件会给焊接后的清洗残留物带来麻烦,同时过量的焊剂在挥发时也会带走大量的热量,造成焊机速度缓慢,焊接效率低下。)
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