（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）市场应用情况：5目前市场代表的腾辉T3-T30银包铜粉，只需20-25%投量添加于醇溶树脂中，具有良好的导电性能，3M测试不掉粉，电阻小于0.5Ω/10cm/15μm银含量有3%5%10%15%20%粉体颗粒均匀细腻，银铜粉的粒径ASFASDFa中制成导电油漆，导电银浆，导电胶，导电油墨等，性价比优越，其采用无化学asfaFAfsAF相对湿度湿热试验1000小时，体积电阻率升高小于20%)。随着电子工业的开展，厚膜导体浆料也随之发作不断更新的开展，作为二十一世纪首要开展方向之一的电子工业，其开展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和出产工艺技能将需求新的银粉银浆，因此银粉银浆的种类和数量将不断添加。从技能的视点，为习惯电子机器不断轻、小、薄、多功能、低本钱，银粉银浆会朝着运用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低本钱化开展，也就是很大程度的发挥银导电性和导热性的优势。什么是银粉银粉是白色有光泽的面心立方结构的金属，银粉性柔软，银粉延展性仅次于金，银粉是热和电的优良导体；银粉与水和大气中的氧不起反应，银粉遇臭氧、流化氢和流变成黑色；银粉对大多数酸呈惰性，银粉能很快溶于稀肖酸和热的浓流酸，银粉盐酸能腐蚀其表面，银粉在空气中或氧存在下溶于熔融的氢氧化碱、过氧化碱和qing化碱；银粉多数银盐对光敏感，银粉在许多酸中不溶。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，银浆还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，银浆被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的***。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。银浆系由高纯度的(99.9%)银浆金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料银浆。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。)