陶瓷半导体化的方法主要有强制还原法和施主掺杂法（亦称原子价控法）两种。两种方法都是在陶瓷的晶体中形成子空位等缺陷，从而提供大量导电电子，使陶瓷中的晶粒成为某种类型(通常是N型)的半导体。而这些晶粒之间的间层为绝缘层或另一类型（P型）的半导体层。半导体陶瓷种类很多，其中包括利用半导体瓷中晶粒本身性质制成的各种负温度系数热敏电阻；利用晶界性质制成的半导体电容器、ZnO压敏电阻器、BaTiO3系正温度系数热敏电阻器、CdS/Cu2S太阳能电池；以及利用表面性质制成的各种陶瓷型湿敏电阻器和气敏电阻器等。表2列出典型的传感器用半导体陶瓷。氧化铝工业陶瓷的技能日渐的老练，但有些目标还有待改善，这需求我们一起的研讨。氧化锆首要由载荷的特点、巨细及方向的散布状况，陶瓷轴承的类型与尺度，陶瓷轴的毛坯、制作和装置运送、安装工艺、制作和对轴的变形等要素有关，氧化锆陶瓷，具有高熔点和高沸点、硬度大、常温下为绝缘体、而高温下则具有导电性等性质。氧化锆陶瓷轴芯的制作准则因状况而定，事前需求精心规划，必要时要预备多种制作计划进行比较，以便挑选出计划，氧化锆陶瓷轴芯的制作准则首要有以下几点。首要，咱们要节约资料，尽量挑选强度外形尺度大的或许截面系数大的截面形状，避免糟蹋资料。为了确保质量，氧化铝陶瓷在金属化与封接之前，必须要按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的条件，为金属化提供一个良好的基础。既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种***代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。作为电子陶瓷的氧化铝陶瓷的制作技能与传统的陶瓷技能大致一样，但它在化学成分、微观结构和机电功用上，与一般的电力用陶瓷有着本质的区别，因此不能混淆。陶瓷加工工艺1、磨料加工：研磨加工、抛光加工、砂带加工、滚筒加工、超声加工、喷丸加工、粘弹性活动加工；2、塑性加工：金刚石塑性加工、金刚石塑性磨削；3、化学加工：蚀刻、化学研磨、化学抛光；4、电加工：电火花加工、电子束加工、离子束加工、等离子体加工；5、复合加工：光刻加工、ELID磨削、超声波磨削、超声波研磨、超声波电火花加工；6、光学加工：激光加工。)