DIP后焊不良-漏焊1，漏焊造成原因：1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。2）助焊剂未能完全活化。3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。4）PWB变形。5）锡波过低或有搅流现象。6）零件脚受污染。7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8）过炉速度太快，焊锡时间太短。2，漏焊短路补救措施:1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2）调整预热温度与过炉速度之搭配。3）PWBLayout设计加开气孔。4）调整框架位置。5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。6）更换零件或增加浸锡时间。7）去厨防焊油墨或更换PWB。8）调整过炉速度。如何区分SIP元件和DIP元件？***早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。答：SIP是单列直插元件，DIP是双列直插元件。2.贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？（不是很多人知道）答：是公制3.他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道）答：***D贴片元件的封装尺寸：公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识）英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005（BOM标识）注：点料时看上面的公制4.三星电容中的电压值A字母表示电压是多少？答：25V5.贴片电阻中的精密度5%和1%分别用什么字母表示？（必问必知道的）答：电阻的精密度5%用J表示，1%用F表示。4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插。深圳市恒域新和电子有限公司市一家***的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及***的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。1，冷焊造成原因：1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。现拥有***T部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意!我所知道的是恒域新和技术就是***t技术，也是电子电路表面组装技术，也是表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，安装在印制电路板的表面上通过回流焊或浸焊的方法加以焊接组装的电路中连接技术，电子产品体积可缩小40%到60%，重量可减轻60%到80%，可靠性高，抗震能力强，自动化量产水平高，提高生产效率，节省材料能源设备人力和时间，欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！恒域新和本着客户至上，诚信至上的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳***T加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意!工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内3、热风刀:所谓热风刀﹐是***A刚离开焊接波峰后﹐在***A的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多5、助焊剂6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!)