电镀制成中不良问题以及解答方案?问：有的品质问题不知道是怎么产生的，所以想请教谁有关于电镀制成中常见的不良问题以及解答方案?答：实践是检验真理的标准。问题总是从实践中来，所以要想搞清楚，好的办法是走进实践。电镀的问题十分复杂多变。电镀问题往往是化学问题电化学问题以及电镀实践中的各个工艺步骤的操作和细节问题。涉及面很广，环节很多，具体工艺，具体问题要具体分析，还是要多实践，多听，多问或多看资料。3、某些污染严重的电镀工艺，可能被清洁的电镀工业所取代，如无电镀、三价铬镀铬、代镉、代铬镀层将有上升的趋势。在形成金属晶体时又可分为同时进行的俩个过程，结晶核心晶核的生长和成长过程。这俩个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊、工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。如果晶核的生成速度较快，而晶粒生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之晶粒就较粗，也就是说，在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的镀层，晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致，紧密。结晶***较细的镀层，其防护性能和外观质量都较理想。实践表明，提高金属结晶时的阴极化作用超过一定的范围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔，粗糙，疏松，烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降一如前述，镀膜在10–4Torr左右下进行，如真空度过低时，其蒸发中的铝遇到残留的气体或者碰着钨丝被加热时产生的气体，发生冲突而冷却，形成的铝粒(非常小的铝粒子集合体)会附着于被镀膜件上。电子电镀的镀种涉及镀锌、镀银、镀镍、镀金以及镀合金，镀锌主要应用于钢铁制基板、标准件、外壳及框架的防护，这种镀种不仅耐磨性高，且美观非常适合防护性镀层。此时所形成的镀膜因微细铝粒中可能仍含有残留气体而令其失去光泽，也会大大降低镀膜与底油的密着性。如真空度高，而且钨丝的温度亦高时，蒸发铝的运动能量也因此会提高，被镀膜件表面所附着的会是纯铝(并没有残留气体)，而且密度非常高，镀膜性能因此而得到提升(包括密着性等))