化学沉镍的技术要求标准汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍的技术要求标准：化学沉镍是通过外加电流使镀液中的金属离子在阴极处还原为金属的过程。化学沉镍是在金属表面无外加电流的催化作用下，通过控制化学还原的方法沉积金属的过程。因为没有外部电源被转换成无电镀或无电镀。由于化学沉镍反应必须在具有自催化性能的材料表面进行，对于化学沉镍，1992年我国颁布的***标准(GB/t13913-92)称为自催化镍磷镀层，与美国材料检测协会的名称含义相同。由于化学沉镍的金属沉积过程是一种纯化学反应(催化作用当然是重要的)，因此将这种金属沉积过程称为“化学镀”是的，这样才能充分反映该过程的性质。从语言学的角度看，化学、非电解、化学这三个主要词汇具有重要的意义。“化学镀”一词已被国内外广泛接受和采用。化学沉镍已广泛应用于国民经济的各个生产和科学领域。特别是在机械制造业中，化学沉镍在通信、交通、轻工业等行业已成为不可或缺的组成部分。化学沉镍广泛用于机械生产提高耐磨性和耐蚀性的各种轴、套筒和其他部分:中发挥着越来越重要的作用在使用各种高压垫圈密封防腐，以及各种机械磨损和维修的尺寸加工零件。沉镍金是什么意思？相信很多对电镀感兴趣的伙伴，昆山表面处理，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。化学沉镍又叫沉镍金，业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，***表面处理公司，具有良好的装配焊接性能，金属表面处理，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。化学沉镍的厚度一般控制在3-5um，其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，表面处理公司，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度，在镀镍浸金保护后，不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条，同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。我们都知道工件在化学沉镍的工程中，是需要电溶液的参与。那么在生产中如何维护化学沉镍溶液?1)为了防止金属和非金属固体颗粒触发镀液自然分解，必须保持化学沉镍液的清洁，如槽子加盖，溶液蕞好连续过滤，也可以每班过滤一次。2)每天班后必须用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化学沉镍液的沉积物。3)不得将固态化学***直接加入槽中，应先配成溶液后，．并将化学沉镍液降温到70℃以下，方可在不断搅拌下缓慢加入化学沉镍液中，切忌加料过急。4)保持化学沉镍的负荷量，每升镀液负荷范围在0．5～1．25dm2，蕞佳为1dm2。5)工作中严防铅、锡、镉、铬酸、liu化物、liu代liu酸盐污染化学沉镍液。少量金属杂质可以进行低电流密度电解除去。6)防止局部温度过热。7)经常观察并及时调整化学沉镍液的pH值。***表面处理公司-汉铭表面处理(在线咨询)-昆山表面处理由宣城汉铭表面处理有限公司提供。宣城汉铭表面处理有限公司（）是一家从事“宣城表面处理,五金模具硬铬电镀,化学镍”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“模具电镀,表面处理”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使汉铭表面处理在化工产品加工中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！)