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感应加热式蒸发镀膜利用高频电磁场感应加热,使材料汽化蒸发在基片表面凝结成膜的技术。优点蒸发速率大,可比电阻蒸发源大10倍左右蒸发源的温度稳定,不易产生飞溅现象坩埚温度较低,坩埚材料对膜导污染较少缺点蒸发装置必须屏蔽造价高、设备复杂在真空中,高能粒子轰击材料表面,使其原子获得足够的能量而逸出表面,到达衬底凝结成膜的技术。与真发镀膜相比,溅射镀膜适用于所有(包括高熔点)材料,具有附着力强、成分可控、易于规模化生产等优点。但其工作气压低于蒸发镀膜,因此膜层的含气量和孔隙率大于蒸发镀膜。镀料原子、分子或离子在基体上沉积:工件表面上的蒸发料离子超过溅失离子的数量时,则逐渐堆积形成一层牢固粘附于工件表面的镀层。离子镀时,蒸发料粒子电离后具有三千到五千电子伏特的动能,高速轰击工件时,不但沉积速度快,而且能够穿透工件表面,形成一种注入基体很深的扩散层,离子镀的界面扩散深度可达四至五微米,也就是说比普通真空镀膜的扩散深度要深几十倍,甚至上百倍,因而彼此粘附得特别牢。氮化铬涂层(CrN)CrN涂层具有良好的抗粘结性,抗腐蚀性,耐磨性。靶材承受的功率密度是有限的.靶面温度过高会导致靶材熔化或引起弧光放电.在直接水冷的情况下,金属靶材的靶功率密度允许值为10~30W/cm2.根据选定的靶电压和允许的靶功率密度,即可确定靶电流密度.降低Ar压强有利于提高镀膜速率,还有利于提高膜层结合力和膜层致密度.磁控溅射的Ar压强通常选为0.5Pa,气体放电的阻抗随Ar压强的降低而升高.磁控溅射时,可以适当调节Ar压强,)
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