企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线的主要应用产品FPC排线能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。FPC排线是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。FPC排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。由于可以承受数百万次的动态弯曲，FPC排线可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于FPC排线。FPC排线提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，FPC排线可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与***布线工程有关的人为错误。20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm的照相机，里面有9～14处不同的FPC排线。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有FPC排线。?FPC排线上的电磁屏蔽膜FPC排线上的电磁屏蔽膜随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展，电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板，由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点，逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来，挠性线路板（FPC排线）占印制线路板（PCB）市场份额从不足10%提高至20%以上，也证明了FPC市场需求的发展。FPC排线作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC排线外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC排线在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中常见的是数码相机中作为图像信号传输的FPC排线。作为传输线的FPC排线通常有着特殊的阻抗要求，但压合电磁屏蔽膜后的FPC排线结构出现变化，其阻抗计算方式也需要进行修正。因此，本文通过FPC排线压合电磁屏蔽膜后的阻抗变化研究，修正其阻抗计算方式，为FPC排线压合电磁屏蔽工程设计时提供参考。二、试验设计1.试验材料PI基无胶板材：PI厚2mil，铜厚0.5/0.5OZ；覆盖膜：PI厚0.5~2mil，胶厚25~35μm；电磁屏蔽膜：导电胶厚10um，PI厚6-10μm。试验、测试设备及条件快压机、网络分析仪。FPC单面板与FPC双面板的结构【智天诺FPC】为您表述FPC单面板与FPC双面板的构造【智天诺FPC】为您表述依照叠加层数区划，可分成FPC单面板、FPC双面板、FPC多层板等。FPC单面板的构造是FPC柔性电路板中比较简单的FPC柔性电路板。一般基材AD胶铜箔是一套买回来的原料，保护膜AD胶是另一种买回来的原料。，铜箔要开展离子注入等处理工艺来获得必须的电源电路，保护膜要开展打孔以外露相对的焊层。清理以后再用挤压成型法把二者融合起來。随后再在外露的焊层一部分电镀金或锡等开展维护。那样，FPC电路板就做好了。一般也要冲压模具成相对样子的小线路板。也是有无需保护膜而立即在铜箔上印阻焊层的，那样成本费会低一些，但FPC排线的冲击韧性会越差。除非是抗压强度规定不太高但价钱必须尽可能低的场所，基本的FPC排线是运用贴保护膜的方式。FPC双面板的构造是当电源电路的路线太繁杂、FPC单面板没法走线或必须铜箔以开展接地装置屏蔽掉时，就必须采用FPC双面板乃至FPC多层板。FPC多层板与FPC单面板典型性的差别是提升了过孔构造便于相互连接各层铜箔。一般基材AD胶铜箔的一个制作工艺便是制做过孔。先在基材和铜箔上打孔，清理以后镶上一定薄厚的铜，焊盘就做好了。以后的加工工艺和FPC单面板基本上一样。?FPC柔性线路板的基本结构【智天诺FPC】为您解析FPC柔性线路板的基本结构【智天诺FPC】为您解析FPC柔性线路板的基本结构是由7种材质结合而成的。其中核心材质有三种，分别为：FPC铜箔基板、FPC铜箔、FPC基板胶片、FPC覆盖膜保护胶片。FPC铜箔基板FPC铜箔FPC基板胶片是一套买来的原材料，FPC覆盖膜保护胶片是另一种买来的原材料。其他材料为可选性辅助材料，根据产品的实际性能来选择的辅助材料。)