8M有源晶振8M有源晶振分贴片与直插俩种封装。直插封装尺寸有：DIP14,DIP088MHZ有源晶体振荡器贴片封装尺寸有：7050，5032,3225，更多规格书请前往我司网站深圳市亿晶振业电子有限公司晶振小知识***D型晶振·焊接方法（力锋MCR系列回流焊针对晶振焊接有很好的保护作用）(1)回流的温度条件。***D晶振的焊接条件示例(260°C峰值:无铅产品)(1)波峰焊的温度条件。无铅产品浸锡时间：3秒-5秒内，预热温度：110度为宜：关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到***，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。)