企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市泰研自动化科技有限公司焊锡机使用中的安全注意事项焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。3、长途运输前，焊锡机机器人应装入专用的包装木箱内，焊锡机器底板用螺栓紧固在木箱底板上，木箱内装填适当的柔性填充物，木箱外除用铁钉固定外，还应用金属包装带捆扎好。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。接下来我们来了解下焊锡机的相关知识。焊锡机使用中的安全注意事项:1、请注意以下警示标签:a.机器工作时人手勿入，机器处于运动中时，随时可能危及人身安全，身体部位请与运动部件保持相应距离。b.烙铁头工作时温度一般在300℃以上，可对***造成伤害，身体部位应避免触碰。2、焊锡过程中产生的锡珠有可能进入机器内部引起电气线路短路，应及时清理和做好相应的防范措施;焊锡机运输中的安全注意事项:为确保运输过程中机器免受损坏焊锡机，请遵守以下事项：1、活动部件请紧固好，防止运输过程中晃动;2、示教控制器应单独包装，以防损坏;3、长途运输前，焊锡机机器人应装入专用的包装木箱内，焊锡机器底板用螺栓紧固在木箱底板上，木箱内装填适当的柔性填充物，木箱外除用铁钉固定外，还应用金属包装带捆扎好;4、木箱的正面或侧面应喷涂“向上”、“防潮”、“小心轻放”等标识。如何延长自动焊锡机设备的使用寿命?如何延长自动焊锡机设备的使用寿命呢?下面泰研技术人员就教大家一些诀窍，希望可以帮助到大家!一、自动焊锡机设备新的电烙铁在使用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明自动焊锡机设备烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。二、使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。二、自动焊锡机焊接可缩短产品改型换代的周期,及相应的设备***自动焊锡机焊锡可缩短产品改型换代的周期,减小相应的设备***。温度太高又会使烙铁“烧死”(尽管温度很高，却不能蘸上锡)另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。三、焊接方法：1、将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。2、当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。3、焊锡熔化后，自动焊锡机设备应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙，焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。4、拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡亮，流动性强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、刺，用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。自动焊锡机***的DSP控制技术，使系统速度更快，同时系统具有友好的人机操作界面，有效的提高了生产效率。5、焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁，如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。影响自动焊锡机烙铁寿命的因素有哪些？烙铁头作为自动焊锡机除了锡丝之外的耗材，其使用寿命也是客户关心的问题，其直接关系到客户的成本，因此烙铁头的使用寿命也是各个厂家购买焊锡的一个考量标准。影响烙铁头寿命的因素表述如下：1.焊接部位的形状，其形状直接关系到对烙铁头的摩擦程度。2.焊接时的温度，一般来说焊接时温度超过400℃，烙铁头的使用寿命会大大降低。3.锡丝的成分，尤其是里面的酸碱度对烙铁头的腐蚀性关键。4.锡丝的粗细。5.助焊剂的成分，尤其是里面的卤元素对烙铁头的寿命有直接影响。6.送锡的角度。7.送锡的速度，速度越快，对烙铁头的冲击力越大，其寿命也越短。8.烙铁头的***方式。以上的八大点就是关于影响自动焊锡机烙铁头寿命的因素，希望可以帮助到你!自动焊锡机焊接好PCB需具备的条件众所周知，自动焊锡机在PCB领域应用的广泛，要保证PCB焊锡工作的正常执行，首先得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，顺利完成。焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。接着，焊锡时间的设定要合适。焊锡时间，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊锡时间要适当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。然后，焊锡的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度，以便与焊锡生成金属合金。后，助焊剂的选择要合适。助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊锡工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。3、温度太高，尤其是温度超过400℃的时候，极易使吃锡面氧化。助焊剂用量过多，助焊剂残余也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊锡电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。PCB焊锡技术是电子技术的重要组成部分，而且，在电子产品制造过程中，PCB都是必不可少的。无论今后科技水平发展如何迅速，PCB焊锡是一个永恒不变的技术话题。如果你对“自动焊锡机焊接好PCB需具备什么条件?”还有什么疑问，欢迎来电咨询。)