先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况C：来料检测=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=gt;回流焊接=gt;插件，引脚打弯=gt;翻板=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。D：来料检测=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;A面回流焊接=gt;插件=gt;B面波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=gt;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt;贴片=gt;烘干（固化）=gt;回流焊接=gt;翻板=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=gt;插件=gt;波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面贴装、B面混装。同时，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便。***T贴片表面贴装技术的未来***T的小型化小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。)