L,EDLED的特性1．极限参数的意义（1）允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的大值。超过此值，LED发热、损坏。（2）大正向直流电流IFm：允许加的大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。（3）大反向电压VRm：所允许加的大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。（4）工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。LEDLED发光原理发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（）、GaPGaAsP（）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向?截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（这个中心介于导带、介带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Ｅg有关，即λ≈1240/Eg（mm）式中Eg的单位为电子伏特（eV）。若能产生可见光（波长在380nm紫光～780nm红光），半导体材料的Eg应在3.26～1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。发光二极管背光板接口电路说明供电输入接口绝大多数LED背光板的供电输入插座各脚功能排列及电压值是相同的。均为1~424V,6~10GND,12ON/OFF,13BR,极个别LED背光板的供电输入插座功能排列和电压值是特殊的。可以看出，绝大多数LED背光板与CCFL灯管背光板的供电输入插座各脚功能排列及电压值是相同的，因此维修LED背光板时，可以使用CCFL背光电视机的电源板如PWL37CPWL42C等电源板给LED背光板供电，也可以使用这些电源板将LED屏点亮。供电输出接口不同型号LED液晶屏背光板的供电输出插座可能不同。有用一个输出插座的（如4A-LCD40T-S***屏背光板），有用两个输出插座的（如4A-LCD32T-AUC和4A-LCD55T-SS1屏背光板）；不同型号LED液晶屏背光板的供电输出电压可能不同，如4A-LCD32T-AUC屏背光板输出57V直流电压，4A-LCD40T-S***屏背光板输出180V直流电压，4A-LCD55T-SS1屏背光板输出200V直流电压。液晶屏有几组LED灯，背光板便有几组供电电压输出，如4A-LCD32T-AUC和4A-LCD40T-S***屏有4组供电电压输出，4A-LCD55T-SS1屏有6组供电电压输出。同一背光板的各组供电输出电压是相同的，每组之间是相互***的，互不影响，不会因为其中1组LED灯出故障不亮，而造成整个背光板保护。LED1.焊接过程死灯常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;A，电烙铁焊接***为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--***大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会更加严重，因为当***接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过***到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。C,回流焊，一般这种焊接方式是可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。)