沉镍金是什么意思？相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。化学沉镍又叫沉镍金,业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。化学沉镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。缸体排布在化学沉镍工艺中有什么影响？现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高化学沉镍的质量呢？如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时，能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。因此，我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、所带来的生产问题可能减到蕞小。例如：化学沉镍板可焊性不良的问题，除了板面污染外，镍面钝化是很主要的一个成因，要防止镍面钝化，就必须考虑到化学沉镍、沉金之间的控制，包括行车时间长短、滴水时间长短（这些是板在空气中的停留时间）；水洗（尤其是DI水洗）及空气搅拌的大小。因此，镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。此外，活化缸不宜太靠近镍缸，否则，要水的交叉污染（行车移动时的飞巴滴液、镍缸的热蒸气滴液等）会使缸寿命变短及严重影响生产板品质。化学沉镍工艺中DI水的作用是什么相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI水，那么DI水的作用在化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？化学沉镍生产过程中，”清洗生产”的要领十分重要，因化学沉镍制程相当敏感、抗污染程度低，因此，生产中所使用的各种化学***如***、过***钠等都应是CP级以上的。DI水的使用更是必不可少，所有的要水槽必须用DI水开缸、补充液位。同时，清洗要水槽时后也应该用DI水循环清洗二次。在镍缸、金缸前后均应至少各有一道DI水洗。并且对DI水的品质亦须经常监测，尤其要注意其中的CI一含量。此外，在化学沉镍之后的工序中，对化学沉镍板也须格外保护，一定要使用DI水来洗板。同时注意在清洗或烘干过铜板、喷锡板后，再用同一部机器进行化学沉镍板生产时，务必将机器清洗干净。否则，残存的Cu2、Sn会对化学沉镍板产生严重影响。化学沉镍涂层附着力不好是哪些原因导致的？汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍涂层附着力不好是哪些原因导致的？不锈钢化学沉镍主要用作防护装饰性镀层。化学沉镍上午镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。化学沉镍涂层附着力不好、约束力一般是:(1)化学沉镍的底面结合力不佳，主要是由于前处理不好，基材上有油脂或氧化膜。(2)化学沉镍的基材涂料成分控制不当，如碱铜中铜与游离的比例不当、六价铬污染等。(3)化学沉镍预处理过程中表面活性剂粘附在基体表面，未清洗。(4)化学沉镍时腐蚀过度，有的工厂除锈酸浓度过高或不加缓蚀剂也会造成附着不良。)