电子封装用球形硅微粉：膨胀系数小，球形硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小。用作微电子元件基板及封装的填充率可达到90%可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。球形石英粉与树脂搅拌成膜均匀，首先。树脂添加量小，流动好，填充球形硅微粉的高重量比可达90.5%因此可生产出使用性能***的电子元器件。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，可以使模具的使用寿命提高一倍，并且成本也降低了很多。硅微粉掺加在混凝土中提高混凝土致密度，使其提高强度，提高抗渗、抗磨性能等功能。根据使用功能，用硅粉配制混凝土时，一般硅粉与胶结材料的重量比为：5%—10%。超量应进行论证。掺入方法分为内掺和外掺。（1）内掺：在保持混凝土抗压强度不变的前提下，只提高其它性能时，掺入硅粉后可适当减少水泥用量。（2）外掺：水泥用量不变，掺入硅粉则显著提高混凝土强度和其它性能。混凝土掺入硅粉时，需要与减水剂联合使用，并建议复掺粉煤灰，改善其施工性能。硅粉混凝土应由试验室做出施工配合比并严格按照配合比施工。硅微粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物生成凝胶体，与碱性材料氧化镁反应生成凝胶体。在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，掺入适量的硅灰，可起到如下作用：1、显著提高抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。2、具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。3、显著延长砼的使用寿命。特别是在氯盐污染侵蚀、***盐侵蚀、高湿度等恶劣环境下，可使砼的耐久性提高一倍甚至数倍。4、大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。5、是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。6、具有约5倍水泥的***,在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。7、有效防止发生砼碱骨料反应。8、提高浇注型耐火材料的致密性。在与Al2O3并存时，更易生成莫来石相，使其高温强度，抗热振性增强。在进行运输的过程中其熔融石英砂都是要有明晰、结实的标志，包括产品消费日期、称号、牌号、批号、和消费厂名。还要在运输的过程中要防冷、放热、防水，从而避免石英砂遇水发作化学反响。后还要考虑我们在运输过程中所要的本钱，一般熔融石英砂可以使用汽运，火车运输，水运等三种方式。对于具体要使用哪种方式还是要看具体的情况而定的。熔融硅微粉（Fusedsilica）系选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低性等优良特性。并具有以下特性：极低的线膨胀系数；良好的电磁辐射性；耐化学腐蚀等稳定的化学特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。熔融石英砂的优势主要有：1.几近零的热膨胀率2.好的的热稳定性3.纯度高（SiO2含量高，铁、钾、钠、钛等含量低）4.化学性质稳定5.专用机械控制生产，粒度分布稳定。)