ABBDSAB-01C整流模块ABBDSAB-01C整流模块ABBDSAB-01C整流模块ABBDSAB-01C整流模块2020年7月15日，***党组成员、副部长辛国斌主持召开《5G、AI等新技术在智能制造领域中的拓展应用研究》部重大软课题***研讨会，听取了课题研究成果汇报。***院士邬贺铨，智能制造***咨询***会主任朱森第、副主任屈贤明，中科院自动化所研究员谭杰，华为公司市场部部长曹泽军等***就5G、AI、区块链技术与智能制造融合发展进行了研讨与交流。辛国斌充分肯定了课题研究成果，指出课题立足制造业转型升级需求，深入分析了5G、AI、区块链技术与智能制造融合的发展脉络、应用场景和技术趋势，分类梳理了不同行业的典型案例，提出了融合发展的推进路径，对不断推动智能制造、加快制造业高质量发展具有重要意义。辛国斌强调，随着***疫情快速蔓延，制造业产业链、供应链稳定性受到不同程度影响，应发挥智能制造强大成长潜力，充分利用5G、AI、区块链技术后发优势，不断增强制造业产业链韧性。要求做好课题结题，强化系统性、前瞻性研究和分阶段、分领域预判，加快研究成果应用。***装备工业一司、产业政策与***司有关人员，中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院、***装备工业发展中心、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所等课题承担单位代表参加了会议。SlotRack86.850.0100.08ROBERTSHAWNEWSTANTONDIVISION100-550HubbellPyragon28008061254ToyodaServoAmplifierMotionControllerMC1KJ-U030VFOXBOROTRAN***ITTER870EC-EV18AMRCBEARING215SFFALLENBRADLEY6189-SIDE15K77152-202-51MODICONAEGDR-1030-000ALLENBRADLEYM11281815084ROSEMOUNTCIRCUITBOARDCARD01984-2731-0001SQUAREDSY/MAXCLASS8030TypePS35ABBSE9347220357360001-HGGESQ-300EOTec6C296C29MBP78-8093-0214-0TWECOROBOTICSRA406-354NP1190401-2345GENERALELECTRICF31X170TBSAAG1THOMSON-CSF12T11RC252gG1K/97FAIRCHILD16797-10N***ISTAR48334-148334178530180BIMBA020.5#YINSK28KW02GBaileyControlsP-HB-DIO-40010000PANASONICDV46S005LA2SKF22220E/C3EB2826V452ABB686BS43U01MULTIVAC10SlotRack86.850.0100.08VEKTEK15-0213-20-LNexenHortonServoMotorBrake964805SBP4-24.0-050-110-10-150-24PACIFICSCIENTIFICR37***NNA-RZ-NS-NV-02ROBERTSHAWNEWSTANTONDIVISION100-550)