公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！目前***范围内光刻掩膜版主要以***生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由***的生产商进行生产。光掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、触控行业、半导体行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、电子等产品的发展趋势密切相关，预计未来几年我国光掩膜版行业将向大尺寸、精细化、全产业链方向发展。半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。硬刮和软刮：凹版印刷中的不同装法在印刷中所产生的效果是不样的。硬刮是指离支撑刀片较短，效果反差大，易磨损版辊，对解决版面不干净会有一点作用。软刮是指离支撑刀片距离较长点，效果是色调平缓，易产生灰雾。对于版上浅网部分的转移会有1定的帮助。)