化学沉镍和电镀镍的区别居然体现在这里随着我国工业的飞速发展，电镀在我们的生活中可谓是随处可见，但是一定有朋友不知道电镀镍与化学沉镍的区别到底有哪些？今天汉铭表面处理就来为大家解答：1.化学沉镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。2.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。3.化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。4.化学沉镍可以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。5.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学沉镍快，同等厚度的镀层电镀要比化学沉镍提前完成。6.高磷的化学沉镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。7.化学沉镍层的结合力要普遍高于电镀层。8.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如等***物质，所以化学沉镍比电镀要环保一些。如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（DMAB）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性***。高湿度和高温同样对钎焊性不利。化学沉镍的镀液中络合剂起着什么作用？化学沉镍是常用的工件加工手段。而且化学沉镍的镀液成分十分复杂。今天汉铭表面处理就像大家介绍一下化学沉镍镀液中的络合剂有什么作用。其实化学沉镍溶液中除了主盐与还原剂以外，蕞重要的组成部分就是络合剂。化学沉镍镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。络合剂的第壹个作用就是防止镀液析出沉淀，增加化学沉镍镀液稳定性并延长使用寿命。如果化学沉镍镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。liu酸镍溶于水后形成六水合镍离子，它有水解倾向，水解后呈酸性，这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代，促使水解加剧，要完全***水解反应，镍离子必须全部整合以得到***水解的蕞大稳定性。化学沉镍镀液中还有较多次磷酸根离子存大，但由于次磷酸镍溶液度较大，一般不致析出沉淀。化学沉镍镀液使用后期，溶液中亚磷酸根聚集，浓度增大，容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低，可以***镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的汉铭化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况:(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，如飞趾等，难以识别，只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。)