
正基TLN-60耐高低温胶常用指南,惠州赛科微实业
惠州市赛科微实业有限公司是一家国内***电子辅材产品供应商,***代理经销国际品牌胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。导热凝胶TLN-60包装、储存和运输?本品包装于300mL塑料管中,或根据客户要求制定包装规格。?本品按非***品运输,运输时应避免日晒雨淋。?本品贮存期自生产之日起为12个月,在0~40℃储存,超过贮存期经检验合格仍可使用。导热凝胶TLN-60导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料,按1:1(质量比)混合后固化成高gao性能弹性体,随结构形状成型,具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点,特别适合空间受限的热传导需求。导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多,比如热阻、厚薄度等。所以这种种证据表明,导热凝胶不是导热硅脂,而至于导热凝胶与导热硅脂哪个好,其实两者各有其用武之地,客户可根据自身产品特点及产品结构需求,来对应选择使用导热凝胶或导热硅脂或其他导热材料。导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料,按1:1(质量比)混合后固化成弹性体,随结构形状成型,具备异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点,特别适合空间受限的热传导需求。应用领域:手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中,在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂,这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好,热传导会更加迅速。)