精密点胶机如何满足集成电路封装技术需求？集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的点胶很适合集成电路封装的要求。硅胶大部分可分为有机硅胶和无机硅胶，一般来说全自动点胶机采用的是有机硅胶，具有耐高温性、耐老化、电气绝缘性能、生理可塑性这些，适宜运用在LED灯管封装生产制造中，由于LED灯管长期使用就会经常出现温度过高的问题，为了避免LED灯管热度过高导致胶水融化，选择硅胶在LED灯管点胶生产中运用再适宜不过了。全自动点胶机在工作中时可以全自动对有机硅胶正确处理，确保LED灯管封装品质。LED点胶机适用各种产品LED点胶机拥有控制阀，在产品固定中，效果好不好大部分取决于控制阀的好坏，胶阀出口会影响到胶点质量，要是不解决也会影响的效果，为保证良好完整的节能灯点胶效果，需要特别注重胶阀的质量问题，这样就可以减少胶水堵塞而耽误点胶效率的次数，为节能灯进行点胶、密封以及多色填充有更好的提升效果。)