微弧氧化技术特点1、可处理任意大小工件可处理任意大小工件（超小，超大）可进行细长管（可处理任何长度工件）复杂异形件（如深盲孔内部）特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。2、高结合力基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。微弧氧化电解液组成及工艺条件微弧氧化电解液组成：K2SiO35～10g/L，Na2O24～6g/L，NaF0.5～1g/L，CH3COONa2～3g/L，Na3VO31～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；微弧氧化现象及特点在阳极氧化过程中，当铝合金上施加的电压超过一定范围时，铝合金表面的氧化膜就会被击穿。阴极材料为不锈钢板；电解方式为先将电压迅速上升至300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10min。两步电解法，靠前步：将铝基工件在200g/L的钾水玻璃水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化5min；微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术、微弧氧化设备、微弧氧化技术原理、微弧氧化工艺。第二步：将经靠前步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化15min。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为20～度为20～50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线铝合金微弧氧化又称等离子体微弧氧化，等离子体陶瓷化或火花放电沉积技术。它是在普通阳极氧化基础上通过提升电压等措施发展起来的，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。从微弧氧化电源技术要求来看，要实现脉冲电源波形变换多、参数调节范围宽，必定使电路复杂化、造价提高、可靠性降低。为此微弧氧化膜的硬度和耐磨性都得到明显提高，其耐腐蚀性和电绝缘性也随之有较大的提高。微弧氧化电源基本结构从微弧氧化电源技术要求来看，要实现脉冲电源波形变换多、参数调节范围宽，必定使电路复杂化、造价提高、可靠性降低。所以适用、可靠_且经济性的电源结构是设计方案的基本出发点。现在国内的大部分脉冲电源都是采用两个相互***的电源进行叠加而组成的，在两个电源之间加上切换装置、控制正负脉冲电流的截止和导通。但是，这样不但使电源结构复杂化，同时也增加了控制电路的负担，使电源成本增加。微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。在考虑简化电源结构的基础上，采用复合功率转换电路的形式，即由前级向后级供电，由后级控制电流的设计方案。电源通过设定不同的占空比进行直流调压，从而得到预定的输出电压，然后，利用逆变电路实现波形控制。)