公司主要生产经营***防静电.ESD传导.EMI/RFI电磁波遮蔽.半导体零组件.及各类电子元器件的电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔铝箔铜铝箔麦拉导电布醋酸布胶带导电胶导热胶带等相关的导电屏蔽散热产品，运用进口***的设备根据客户所需进行各种规格的加工生产精密分条切片背胶。昆山市禄之发电子科技有限公司随着现代电子工业和信息产业的高速发展，产生电磁波干扰的电子设备急剧增加。昆山市禄之发电子科技有限公司愿与新老客户与时俱进、同图兴旺、共谋发展，我们竭诚期待与您合作。铜箔种类及铜箔的特点？铜箔的种类有哪些呢？要想知道铜箔的种类，我们还是先了解下什么是铜箔吧。铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。产品在安装之后的使用寿命更长一定要比设备的寿命要长很多就可以了，软连接，这样能够避免产品老化发生安全事故，其次就是在出现发热或者其他问题的时候产品中的元素材料或直接阻断铜箔软连接中的电流通过，这样发生火灾或者其他安全事故的几率就会降低。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。了解了铜箔的定义、特性和用途，我们马上来了解下的种类吧。铜箔种类及铜箔的特点？铜箔的种类有：1、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)；极薄铜箔ultrathincopperfoil指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。箔种类foiltypeIPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号.)