贴片环是用来划片机划片前的贴膜工艺，产品的材质是不锈钢铁，目前半导体行业分为圆形贴片环和方形贴片环，目前市场上常用的尺寸6寸和8寸以及12寸三种规格。6英寸，8英寸，12英寸，18英寸晶圆贴片环，切割环、贴膜框架、扩膜环、扩晶环晶圆环，铁片环，晶圆贴片环,晶圆铁环,晶圆钢环,硅片贴片环,硅片铁环,硅片钢环,6寸,8寸,12寸贴片环,贴膜框架,WAFERRING,WAFERFRAME，waferfilm,)