公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！蚀刻工艺通常称为版刻蚀（Etch）是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。透镜：用透镜的光学原理，将掩膜版上的电路图按比例缩小，再用光源映射的硅片上。刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀。原位芯片目前掌握多种刻蚀工艺，并会根据客户的需求，设计刻蚀效果好且性价比高的刻蚀解决方案。光刻板本体的外部边缘增设一保护环，保护环具有多种开孔，以便在保护环处的硅片的边缘处刻出晶粒，将光刻板本体处的硅片保护起来，硅片边缘刻出晶粒后，边缘的不合格情况通过目测可以清楚看出，能有效防止混料情况；有将铅活字排成活字版，以及用活字版打成纸型现浇铸成凸版和将图像经照像或电子分色获得底片，用底片晒制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。利用本实用新型刻出的硅片，在高压测试时，能防止漏电打火，安全性能具有较大提高光刻掩膜版（又称光罩，英文为MaskReticle），简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过***过程将图形信息转移到产品基片上。网点：网点是组成印刷图案的***小单位。凹版网点由于制版方式的不同，版辊上所反映的网点也有所差别：电雕雕刻网点随着网成的变化，网点的大小和深度也跟随着变化；涂布腐蚀网点随着网成的变化，只在网点大小上变化；激光版网点不同网成的变化一般则表现在网点深度上。不同的PS版，烘烤时间、温度及终颜色会不一致，所以需通过试验确定烤版条件。)