上海飞机牌HL307银焊片BAg50CuZnSnNi银焊片(HL324银焊片)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:21.5,Sn:1&plu***n;0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高BAg30CuZnSn银焊片主要化学成分：Ag:30&plu***n;1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：可用来代替BAg45CuZn银焊片银焊料进行焊接BAg30CuZnCd银焊片主要化学成分：Ag:30&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Cd:20&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片BAg72Cu银焊片(HL308银焊片)主要化学成分：Ag:72&plu***n;1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件BAg70CuZn银焊片(HL307银焊片)主要化学成分：Ag:70&plu***n;1,Cu:26&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊BAg50CuZn银焊片主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:34&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是***常用的钎焊的银钎焊料之一应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接HL303银焊片BAg45CuZn(主要化学成分：Ag:45&plu***n;1,Cu:30&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等触头的焊接BAg25CuZn银焊片(HL302银焊片)主要化学成分：Ag:25&plu***n;1,Cu:40&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件BAg94Al主要化学成分：Ag:余量,Al:5&plu***n;0.5,Mn:1&plu***n;0.3性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接普通银焊条，HL304银焊片BAg50CuZn主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:34&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是***常用的钎焊的银钎焊料之一应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接BAg62CuZnP主要化学成分：Ag:62&plu***n;1,Cu，P,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接BAg25CuZnP银焊片主要化学成分：Ag:25&plu***n;1,Cu，P,Zn:余量性能：钎焊温度683-743℃应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接HL323银焊片（Ag30CuZnSn）焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL325银焊片（Ag45CuZnSn）焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL326银焊片Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等带锯条用银焊片，石材锯片用银焊片)