产品应用：用于各种暂时性粘贴固定之***程，待完成加工***程或***成半成品后再以加热的方式去除胶膜一、电子及光电产业部件***作加工工程:1、LCD或触控面板玻璃研磨抛光、LED切割研磨抛光、MLCC切割、二极体、电感、半导体固黏Chip…等晶片之暂时性固定以利进行研磨、切割、固黏Chip、加热固定以及保护Chip电路或板面避免刮伤2、触控面板***程玻璃与玻璃间之黏著，***程中会经过两次烤炉加温(封闭Chamber)，并于两次烤炉中间会经过KOH(硷性)及DIW喷洒或浸泡。***烤炉温度目前设定110℃5min，次烤炉温度目前设定120℃4min，故此胶带希望可以于***烤炉后，仍保留相当黏著力，以防止经过液体喷洒或浸泡时脱落。，并于第二次烘烤后，可轻易剥离。此胶体除了热剥温度及耐硷、水性之外，厚度更是考量因素。因设备需求，胶体厚度，希望可于50um已内，厚度均匀性&plu***n;10%。二、LED蓝宝石基板薄化研磨***程取代研磨抛光上蜡***程三、四次元LED硅晶片薄化***程一般四次元薄化较容易产生破片，主要原因为四次圆加工过程较容易产生污染颗粒导致研磨膜破片，在未加工贴膜时，热解胶膜因胶能埋住这些颗粒污染物让破片率降低。)