上海金属管壳厂诚信企业
非常好的导热性,提供热耗散;③非常好的导电性,减少传输延迟;④良好的EMI/RFI屏蔽能力;⑤较低的密度,足够的强度和硬度,良好的加工或成形性能;⑥可镀覆性、可焊性和耐蚀性,以实现与芯片、盖板、印制板的可靠结合、密封和环境的保护;⑦较低的成本。传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu/W和Cu/Mo等金属封装外壳此外密度较大,不适合航空、航天用途。1.3钢10号钢热导率为49.8W(m-1K-1),大约是可伐合金的三倍,它的CTE为12.6×10-6K-1,与陶瓷和半导体的CTE失配,可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里,不锈钢的热导率较低,如430不锈钢(Fe-18Cr,中国牌号4J18)热导率仅为26.1W(m-1K-1)。这种材料已在金属封装中得到广泛使用,如美国Sinclair公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。3D建模的难度由产品结构决定,结构复杂的产品建模较难,需要编程的工序也更多、更复杂。美国Sencitron公司在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。此外,为解决封装的散热问题,各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料,这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。国内外已广泛生产并用在大功率微波管、大功率激光二极管和一些大功率集成电路模块上。由于Cu-Mo和Cu-W之间不相溶或浸润性极差,况且二者的熔点相差很大,给材料制备带来了一些问题;如果制备的Cu/W及Cu/Mo致密程度不高,则气密性得不到保证,影响封装性能。为了提高铜的退火点,可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。另一个缺点是由于W的百分含量高而导致Cu/W密度太大,增加了封装重量。、铝纯铜也称之为无氧高导铜(OFHC),电阻率1.72μΩ·cm,仅次于银。它的热导率为401W(m-1K-1),从传热的角度看,作为封装壳体是非常理想的,可以使用在需要高热导和/或高电导的封装里,然而,它的CTE高达16.5×10-6K-1,可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。金属外壳制作工艺大致可以分为3种、一种是全CNC加工,一种是压铸,还有就是将CNC与压铸结合使用。CNC加工工艺:全CNC加工顾名思义就是从一块铝合金板材(或者其他金属材料板材)开始,利用精密CNC加工机床直接加工成需要的手机后盖形状,包括内框中的各种台阶、凹槽、螺丝孔等结构这种材料已在金属封装中得到广泛使用,如美国Sinclair公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。新型的金属封装材料及其应用除了Cu/W及Cu/Mo以外,传统金属封装材料都是单一金属或合金,它们都有某些不足,难以应对现代封装的发展。美国Sencitron公司在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。金属封装外壳在将柱形铝材按照前面评估的胚料大小进行切割并挤压,这个过程被称之为铝挤,会让铝材挤压之后成为规则的铝板方便加工,同时更加致密,坚硬。因为原始的铝材硬度和强度都不够。与传统式金属封装材料对比,他们关键有下列优势:①能够根据改变提高体的类型、体积分数、排序方法或改变常规铝合金,改变材料的热工艺性能,考虑封装热失配的规定,乃至简单化封装的设计方案;②材料生产制造灵便,价钱持续减少,非常是可立即成型,防止了价格昂贵的生产加工花费和生产加工导致的材料耗损;尽管设计师能够选用相近铜的方法处理这个问题,但铜、铝与集成ic、基钢板比较严重的热失配,给封装的热设计产生挺大艰难,危害了他们的普遍应用。1.2钨、钼Mo的CTE为5.35×10-6K-1,与可伐和Al2O3十分配对,它的导热系数非常高,为138W(m-K-1),所以做为气密性封装的基座与可伐的腋角电焊焊接在一起,用在许多中、高功率的金属封装中Cu/W和Cu/Mo以便减少Cu的CTE,能够将铜与CTE标值较小的化学物质如Mo、W等复合型,获得Cu/W及Cu/Mo金属材料-金属材料复合型材料。此外,不同产品的装夹方式不同,在加工前要设计好夹具,部分结构复杂产品需要做专门的夹具。这种材料具备高的导电性、传热性能,另外结合W、Mo的低CTE、高韧性特点。Cu/W及Cu/Mo的CTE能够依据组元相对性成分的转变开展调节,能够用作封装基座、热沉,还能够用作散热器。)