有机硅压敏胶因具有较好的耐高低温、耐化学和低介电性能，能够粘接低表面能表面。这使得有机硅压敏胶胶带以拼接带、电工胶带、等离子喷涂带、机械加工带等形式广泛应用于工业生产中。有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。若粘度太大，则涂层较厚、耗胶量大、干燥减慢，还会影响到胶粘剂对被粘物表面的润湿和渗透作用，进而直接影响到粘合强度。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层，这些保护涂层由多层结构组成，每一层又分别赋予保护涂层独特的性能。而酯类是目前被使用广泛，有各种功能胶带；而硅胶类产品，对于耐高温或低温都有更好的表现。如果按产品结构分，可以分为单面胶，双面胶。单面胶的话，就是含至少一层基材和一层胶膜，如常见的标签。而这个基材可以是多种材料，如PET聚酯,PI聚酰,铜箔，铝箔，导电布等等。双面胶的话，可以是一层纯的胶膜，也可以是三层以上结构，至少含两层胶，胶膜层中间包含有基材层，基材也可以多样化。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。随着添加的基材不同，可以实现不同的功能，导热导电屏蔽等。不论接着剂颜色与极性如何，任何接着剂都具有个别的特有粘弹性。粘性部份可使接着剂性流动、着锚、变形及延伸：弹性部分则可使接着剂产生瞬间型变、抗张强度及耐热性等。适当的粘弹性组合可提供接着剂在测试的条件下得到的着锚效果与接着强度。接着剂的粘弹性与高分子树脂、增粘剂、软化油及各种添加剂的类别、分子量、成分比、相溶性等有极大的关系。而简单理解，就是胶需要通过流动和被粘接基材充分接触，并与基材相互作用。测试环境温度、速度、压力及胶厚度的变化也会改变接着剂的粘弹性。)