金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有：铜锡厚度通常在5至15μm[4]铅锡合金（或锡铜合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4]金一般只会镀在接口[4]银一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金触控面板随着iPhone、iPad风靡***，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch预计2016年平板电脑所需触摸屏出货量将高达2.6亿片，比2011年上升333%。折叠电脑Gartner分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner预测，2011年***个人电脑出货量将达到3.878亿台，2012年将为4.406亿台，比2011年增长13.6%。CEA表示，2011年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到2,200亿美元，台式电脑的销售额将达到960亿美元，使个人电脑的总销售额达到3,160亿美元。iPad2于2011年3月3日正式发布，在PCB制程环节将采用4阶AnyLayerHDI。苹果iPhone4和iPad2采用的AnyLayerHDI将引发行业热潮，预计未来AnyLayerHDI将在越来越多的手机、平板电脑中得到应用。nding.THT组装工艺现有***T、工艺对PCBA设计/PCBA制程在珠江三角洲的PCBA电子组装生产环节中，因各个公司考虑设备成本.收益.折旧等***收益问题，生产制造中***T生产常采用中低速贴片机；Bonding常采用工作台旋转的超声波焊接机；THT常采用手工插件手工浸锡炉的生产方式来完成。这些混合组装工艺对PCBA设计的影响如下：一、单面或双面布置***T组件：相当一部分塑料电子产品所使用的PCBA，混合使用了***T.COB.THT这三种电子组装生产工艺，所以在设计为单面贴装***T组件时，采用这些设备和工艺都很实惠，能顺利完成设计师的产品；设计为双面生产***T组件时，则需考虑三个方面：1．因受***T设备影响，在其中一面布置的组件应尽可能的少，如不超过五个，则不需高成本的更改生产工序，也无需添加不同熔点的焊锡膏。具体生产方法为：a.先正常贴装零件少的一面，并回流焊接完成。b.在另一面印焊锡膏，如使用机器印刷，则调整背面顶针位置；如使用手工印刷，需制作特殊夹具，使PCB平整，以保证锡膏印刷质量。c.组件贴装好之后，将PCB放在Bonding使用的大铝盘上，进入回流焊机中，并适当调低底面温度即可。2．Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm无***T组件的空间，以给Bonding机的工作台夹具留下空间(普通低端Bonding机是工作台旋转，裸IC的正背面必须对准旋转工作台的轴心，才能获得良好品质)。3．如果还需进行插件浸锡炉，这时对***T组件的热冲击将超过每秒二百摄氏度以上，***T组件会受到损坏。此时应尽量考虑***T组件与THT组件分开布置在PCB的不同面。二、PCB外形：1．一般为：长：50mm---460mm宽：30mm---400mm生产选的PCB外形是：长：100mm---400mm宽：100mm---300mm2．如PCB太小，应该制作成拼板，以便进行机器贴装并提升贴片机效率。拼板需制作工艺边(如无工艺边，使用0805组件时，生产效率低，精度差，如使用0603组件则精度差到无法正常生产。)3．工艺边上需制作FIDUCIALMARK：直径为1mm至1.5mm的圆实心覆铜点。PCBA是什么意思？PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCB空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA.这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCBA，加了，这被称之为官fang习惯用语。印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printedcircuitboard)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为印刷电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本，宫本喜之助以喷附配线法メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)成功申请专利。而两者中PaulEisler的方法与现今的印刷电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去;而CharlesDucas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。PCB应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于gao端手机、笔记本电脑等轻薄短小电子产品的HDI板、封装板和软板还将保持快速增长。)