F3LED灯起源20世纪60年代，科技工作者利用半导体PN结发光的原理，研制成了LED发光二极管。当时研制的LED，所用的材料是GaASP，其发光颜色为红色。经过近30年的发展，大家十分熟悉的LED，已能发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光。然而照明需用的白色光LED仅在2000年以后才发展起来，这里向读者介绍有关照明用白光LED。LED灯发展***早应用半导体P-N结发光原理制成的LED光源问世于20世纪60年代初。当时所用的材料是GaAsP，发红光（λp=650nm），在驱动电流为20毫安时，光通量只有千分之几个流明，相应的光视效能约0.1流明/瓦。70年代中期，引入元素In和N，使LED产生绿光（λp=555nm），黄光（λp=590nm）和橙光（λp=610nm），光视效能也提高到1流明/瓦。到了80年代初，出现了GaAlAs的LED光源，使得红色LED的光视效能达到10流明/瓦。90年代初，发红光、黄光的GaAlInP和发绿、蓝光的GaInN两种新材料的开发成功，使LED的光视效能得到大幅度的提高。在2000年，前者做成的LED在红、橙区（λp=615nm）的光效达到100流明/瓦，而后者制成的LED在绿色（λp=530nm）的光视效能可以达到50流明/瓦。发光二极管LED灯电路介绍LED液晶屏一般有多组LED灯，如4A-LCD32T-AUC屏有4组LED灯，4A-LCD35T-SS1屏有6组LED灯。液晶屏型号不同，每组LED灯使用的LED单元数量及连接方式可能不同。如4A-LCD32T-AUC屏每组LED灯共有36个LED单元，其中前18个LED单元每两个之间是串联的，后18个LED单元每两个之间也是串联的，而前18个LED单元与后18个LED单元是并联的。由子供电电压为57V，根据该连接方式可以计算出每个LED单元上的电压=57V/18=3.2V。每个LED单元内部有两个LED二极管T可以提高LED单元的亮度.同时这两个二极管是并联的，即使有一个二极管出现开路，另一个二极管仍然亮，即LED单元仍然亮，因而极大地提高了LED单元的可靠性。部分LED单元之间是以串联的方式连接的，如果一个LED单元内部的两个二极管出现击穿短路，则该LED单元不亮，但与其串联的其它LED单元仍然亮。只有一个LED单元内部的两个二极管同时出现开路，才会影响其它与其串联的LED单元，造成其它LED单元不亮，这种可能性是比较小的，因此这种制造工艺大大提高了LED灯的可靠性。LED单元本身的可靠性和寿命比较高，一台整机中即使出现一个LED单元不亮，那对整机的背光亮度几乎没什么影响，因此可以说LED灯比CCFL冷阴极灯管的可靠性和寿命大大提高。4A-LCD55T-SS1屏每组LED灯共有62个LED单元，其中前31个LED单元每两个之间是串联的，后31个LED单元每两个之间也是串联的，而前31个LED单元与后31个LED单元是并联的。由于供电电压为200V,根据该连接方式可以计算出每个LED单元上的电压=200V/31=6.5V。LED液晶屏的规格参数液晶屏同普通CCFL（冷阴极灯管）液晶屏一样，具有以下规格参数：屏幕尺寸目前（本文发布时）TCL公司LED液晶屏***的屏幕尺寸有19寸大的屛幕尺寸有65寸。分辨率液晶屏的分辨率有HD标轻1366X768和FHD全高清1920X1080两种。屏供电电压液晶屏的屏供电电压有5V和12V两种。刷新频率液晶屏的刷新频率有60HZ和120HZ两种。LVDS插座液晶屏的中控板LVDS插座有X30E30E51E51/E41等几种。LVDS排列方式液晶屏的中控板LVDS排列方式有SSLGAU等几种。RGB彩色液晶屏的RGB彩色分8bit和10bit两种，8bit对应16.7M彩色，10bit对应10亿彩色。背光板输入电压及插座功能排列液晶屏多数背光板的输入电压为24V,背光插座功能排列为1~524V,6~10GND,12ON/OFF,13BR.个别小尺寸LED液晶屏背光板的输入电压不是24V,如4A-LCD19T-AU2屏的背光输入电压为44V.4A-IXD22T-AU3屏的背光输入电压为33V,4A-LCD24E-AU2屏的背光输入电压为42V.这些小尺寸LED液晶屏没有背光控制开关，背光亮度也不可调节。个别LED液晶屏如4A-LCD40T-SSF4A-LCD46T-SSD4A-LCD55T-SS1釆用的是二合一电源板，输入的是220V交流电压。LED1.焊接过程死灯常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;A，电烙铁焊接***为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--***大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会更加严重，因为当***接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过***到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。C,回流焊，一般这种焊接方式是可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。)