同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置，还要***复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。10.电路调试，二极管并联时,应该测试一颗二极管故障开路时,产生的异常(包括TO-220里的两颗二极管)。理由：品质提升小公司一般都不会做这个动作的，一款的产品是要经得起任何考验的。11.电路设计，如果PCB空间充裕，请设计成通杀所有安规标准。理由：减少PCB修改次数。如果你某一产品是符合UL60335标准，哪天客户希望满足UL1310，这时你又得改PCBLayout拿去安规报备了，如果你画的板符合各类标准，后面的工作会轻松很多。12.电路设计，关于ESD请设计成接触±8KV/空气±15KV标准。理由：减少后续整改次数。有的时候只差2、3dB的时候换一个不同品牌会有惊喜。EMI整改技巧之二40.VCC上的整流二极管，这个对辐射影响也是很大的。一个惨痛案例，一款过了EMI的产品，余量都有4dB以上，量产很多次了，其中有一次量产抽检EMI发现辐射超1dB左右，不良率有50%，经过层层排查、一个个元件对换。终发现是VCC上的整流二极管引发的问题，更换之前的管子（留低样品），余量有4dB。对不良管子分析，发现管子内部供应商做了镜像处理。)