这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。(一)物理1气相沉积(PVD)在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，称为物理1气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。(二)离子注入高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的过程，称为离子注入，如注硼等。(三)化学气相沉积(CVD)低压(有时也在常压)下，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程，称为化学气相镀，如气相沉积氧化硅、氮化硅等。沉金沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。沉锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。1、电泳工件作为一个电极放入导电的水溶性或水乳化的涂料中，与涂料中另一电极构成解电路。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头1痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。电镀硬金为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。随着用户要求愈来愈高，环境要求愈来愈严，表面处理工艺愈来愈多，到底该选择那种有发展前景、通用性更强的表面处理工艺，目前看来好像有点眼花缭乱、扑朔迷离。如绝缘、耐热、抗弧、抗电火花击穿、抗腐蚀、耐磨、耐潮和抗霉等。PCB表面处理工艺未来将走向何方，现在亦无法准确预测。不管怎样，满足用户要求和保护环境必须首先做到！塑胶产品表面处理:1，IMD2，喷油处理,要求油漆用那种金属烤漆.3，表面烫金处理,（电化铝转移），但是对表面形状有要求(也叫热转印)(1)、有关烫印板，即施压头部份的材料选取，以红铜材料为1佳，因为红铜散热性、传热性比较好，在金属中属于中性材料，既不太软也不太硬，不仅便于加工，有一定弹性，耐用性很好；不过实际使用时，很多厂商为降低材料成本，选择的多是铝合金印板，这样在烫板制作成本上可以省一些，不过因为铝材太软，使用寿命差，如果批量很大，用一段时间还得重新制版，制版费也不便宜了，所以应该要综合考虑材料选择问题。表面处理的热加工法这种方法是在高温条件下令材料熔融或热扩散，在工件表面形成涂层。(2)、有关烫印工艺条件方面比较容易理解，就是烫印压力、烫印温度和烫印时间。(3)、重要的就是烫金原材料的选择，即烫金纸，选择时要注意与不同的烫印基材相匹配才行，并非一种烫金纸就能通吃所有的材料，这主要是关系到热转印时的粘着牢固度的问题。4，水转印大致原理如下:先将图案印刷到转印纸上,将印刷表面贴上一层保护膜.转印纸制作完成.在印刷时,须将保护膜撕掉,用水浸湿,贴于被印刷表面.由于水的作用,油墨贴附于产品表面.再将转银纸撕掉.待水干后.转银完成.5，真空覆膜6，表面拉丝7，电镀)