***偶联剂是化工界常见的化学***之一。它的用途是非常广泛的，因此被应用在很多行业领域当中，当然不同型号的偶联剂，它们的用途是有区别的，被适用的领域也是有所不同的，具体的不同之处都有哪些表现呢？它们各自又有着怎样的应用呢？下面大家就一起来了解下吧。另外,使用KH-602***偶联剂可避免采用底涂的工艺进行粘接。本分子中含有两种不同的活性***氨基和乙氧基，用来偶联有机高分子和无机填料，增强其粘结性，提高产品的机械、电气、耐水、抗老化等性能。常用于玻纤、铸造、纺织物助剂、绝缘材料、粘胶剂等行业。2、玻璃纤维和玻璃钢：用含有***偶联剂KH-570的浸润剂处理玻璃纤维,可提高玻璃纤维制品强度,提高制品湿态的机械强度和电气性能。适用于本偶联剂的树脂主要有环氧、酚醛、三聚Q胺、尼龙、聚、聚酸酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚亚酰胺、EVA、PBT、PPO等。1．本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固性树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。2．本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性，并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和酸乳胶涂料。3．用于氨基硅油及其乳液的合成。有机***偶联剂的用量偶联剂用量有机***偶联剂的用量有机***偶联剂的用量与有机***偶联剂的种类和填料比表面积有关，有机***偶联剂的用量可以通过下式来计算G=(M×A)/B式中:G---有机***偶联剂的用量(g)附一填料用量(g)A一填料比表面积(m:g)B-1机硅偶联剂z小包覆面积(mz/g)有机***偶联剂Z小包徽面积是从溶液中沉淀出Ig有机***偶联剂所复盖的墓材即填料，不同的有机***偶联剂其Z小包覆面积不同有机***偶联剂的应用用有机***偶联剂处理无机填料使之改性，具体操作如下:取无机填料重量的0.5.1.0%的有机***偶联剂，用2-5倍盘的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要处理的给定量的无机填料加人混合机开动搅拌，在室a下数分钟内将配制好的有机***偶联剂醇水溶液加人棍合机内.继续搅拌5-10mm，使之充分混合。如在丁1腈酚醛结构胶中加入***作增粘剂，可以显著提高胶接强度。将混合机的温度按一定速率升至100-150℃.再棍合搅拌30---60mh1.然后降至室沮供选用.***偶联剂kh-560使用用途***偶联剂kh570应用及性能1.***偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力2.***偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。2%（质量分数）的非离子型表面活性剂，而后再加水加工成水乳液使用。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。3.***偶联剂kh570免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。)