有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。随着***T的发展和***T组装密度的提高，以及电路图形的细线化，***D的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给***T产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在***T工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。5、***T车间必须要有足够的采光照明和通风条件6、***T车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。检测是保障***T可靠性的重要环节。***T检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。***T贴片加工对产品的检验要求：一、印刷工艺品质要求：1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。二、元器件焊锡工艺要求：1、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕;2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***;3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可拆下。电子接插件的***基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等，必须进行必要的表面处理。***T贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂，操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项，谨慎操作，避免出现错误，影响焊接质量。)