什么是***T,DIP?它的制作流程和注意事项?一、***T***T贴片加工(SurfaceMountMechnology)表面装贴技术加工流程单面板生产流程a供板b印刷锡浆c贴装***T元器件d回流焊接e自动光学外观检查fFQC检查gQA抽检h入库注意事项（1）组件amp;PCB烘烤组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±512-72小时)PCB(FPC):在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)（2）供板供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。（3）印刷锡浆(红胶).确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.印刷锡浆厚度及粘度在规格内二、DIPDIP插件组装加工加工流程（1）手插件作业（2）波峰焊接作业（3）二次作业ICT测试注意事项（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。（5）不良时***多可连续重测两次。（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。在画PCB板时，两层板与四层板的主要区别是什么？一种是成品板一种是裸板PCB(PrintedCircuitBoard)称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板***为常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上.PCBA可能理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBAPCBA=PrintedCirruitBoardAssembly也就是说PCB空板经过***T上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBAPCB(PrintedCircuieBoard)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）”．恒域新和拥有电路板组件制造和设计方面的***技工12名，员工300余名,月产量1.5KK具有自主设计和开发能力，曾为国内十余家一类大型加工厂配套(如上海手表厂、上海二、三、四、五、七表厂、天津海鸥行手表集团公司、北京、杭州、苏州、南京、烟台、聊城、青岛、大连、衡阳等等。)厂部设有电路板(PCB)生产车间、邦定(COB)生产车间、焊接(WELD)生产车间、检测(QCQA)车间、钻孔车间、电镀车间、金工车间、冲床车间等。重要设备与原材料皆为进口(如钻孔机，电镀原料，氮气箱，电脑测试仪，IC取置机，校表仪，绿油湿膜，***丝，基板，石英，IC，电容等)。工厂具有一般***人资格，可以提供17%电脑版***。)