光电探测器技术要求为了提高传输效率并且无畸变地变换光电信号，光电探测器不仅要和被测信号、光学系统相匹配，而且要和后续的电子线路在特性和工作参数上相匹配，使每个相互连接的器件都处于的工作状态。现将光电探测器件的应用选择要点归纳如下：光电探测器必须和辐射信号源及光学系统在光谱特性上相匹配。如果测量波长是紫外波段，则选用光电倍增管或专门的紫外光电半导体器件；如果信号是可见光，则可选用光电倍增管、光敏电阻和Si光电器件；本征吸收导致材料的吸收系数通常比较高，由于半导体的能带结构所以半导体具有连续的吸收谱。如果是红外信号，则选用光敏电阻，近红外选用Si光电器件或光电倍增管；光电探测器主要产品按功能市场分析全金属探测器:能检测到所有不同材质的金属杂质，所以这款产品在***市场来说，占有率是的，也比较受到各种用户的喜爱。而且这款产品用途很广，主要用于专门用于肉类、菌类、糖果、饮料、粮食、果蔬、乳制品、水产品、、添加剂和调味品等食品中的铁金属以及非铁金属杂质的检测;用于化工原料、橡胶、塑胶、纺织品、皮革、化纤、玩具中的金属杂质检测用于、、生物制品、化妆品、礼品、包装、纸品中的金属杂质;铁金属探测器，又叫检针机验针机过针机这类产品只能用于检测铁金属杂质，主要用于服装，纺织等缝制品行业，用于检测缝制品生产过程中遗留中产品中的断针。特别提醒:检针机不能应用于食品行业，因为检针机主要靠物理磁场和电磁场磁力检测，(检针机的探测头里面是磁铁)，检针机的灵敏度会随着磁铁的磁性减弱而降低，所以这款设备使用寿命较短，再加上检针机只能检测铁金属，市场上面临淘汰的局面;铝箔金属探测器:主要用于检测铝膜或者铝铂包装的产品。工来生产中的很多***，食品都用铝膜或者铝铂包装，只能用这类设备来检测。这款产品技术水平比较高，价格比较昂贵。半导体光电探测器由于体积小，重量轻，响应速度快，灵敏度高，易于与其它半导体器件集成，是光源的探测器，可广泛用于光通信、信号处理、传感系统和测量系统。一般价格在三十万以上。光电探测器的发展现状现在，光电探测器的发展主要集中在红外，已开始研制第三代红外探测器，并提出了第三代红外热像仪的概念，主要是双色或三色、高分辨率、制冷型热像仪和智能焦平面阵列探测器。因此红外探测技术较长远的发展趋势是开发出第三代。由于红外光电探测器技术的不断完善，从光电探测器芯片上提升技术已相当困难。为进一步提，人们现在把注意力转到红外光电探测器的信号读出集成电路(ROIC)上。随着计算机技术和集成电路的发展，ROIC已有很大的进展，中规模的红外焦平面阵列和相应的读出电路在20世纪90年代已形成生产规模。光电探测器有些情况下，不仅需要很高的响应度，还需要很高的量子效率，否则会引入额外的量子噪声。现在发达***正在研制用于大规模焦平面阵列(三代器件)、有多种功能的ROIC和智能化焦平面阵列。智能化焦平面阵列是片上处理系统，在光敏芯片上模仿动物的功能，对光-电转换后的信号作预处理，然后再输出数据。这个过程虽然不属于直接接收光信号的过程，但对光电探测器的综合性能有极大影响。现在发达***正在研制用于大规模焦平面阵列(三代器件)、有多种功能的ROIC和智能化焦平面阵列。光电探测器的发展历史起初用来探测可见光辐射和红外辐射的光电探测器是热探测器。其中，热电偶早在1826年就已发明出来。1880年又发明了金属薄膜测辐射计。1947年制成了金属氧化物热敏电阻测辐射热计。1947年又发明了气动探测器。应用广泛的光子探测器，除了发展较早、技术上也较成熟、响应波长从紫光到近红外的光电倍增管以外，硅和锗材料制作的光电二极管、铅锡、Ⅲ～Ⅴ族化合物、锗掺杂等光电探测器，目前均已达到相当成熟的阶段，主要性能已接近理论极限。经过多年的改进和发展，这些光电探测器日趋完善，性能也有了较大的改进和提高。从20世纪50年代的时候开始人们对热释电探测器进行了一系列研究工作，发现它具有许多独特的优点，一度使这个领域研究很活跃。但是，与光子探测器相比，这些光电探测器的探测率仍较低，时间常数也较大。应用广泛的光子探测器，除了发展较早、技术上也较成熟、响应波长从紫光到近红外的光电倍增管以外，硅和锗材料制作的光电二极管、铅锡、Ⅲ～Ⅴ族化合物、锗掺杂等光电探测器，目前均已达到相当成熟的阶段，主要性能已接近理论极限。1970年以后又出现了一种利用光子牵引效应制成的光子牵引探测器。其主要用于CO2激光的探测。八十年代中期，出现了利用掺杂的GaAs/AlGaAs材料、基于导带跃迁的新型光探测器——量子阱探测器。这种器件工作于8～12μm波段，工作温度为77K。外加偏置电压低的是光电二极管、光电三极管，光电池不需外加偏置。)