而在电路未启动之前，由于高压端启动电阻的充电，可以将VCC上电容上的电压充到IC启动的电压，一旦电路有问题一下启动不了VCC由于绕组电压的预设值偏低。电路也是不会启动的，一般表现为嗝状态。●为何要按照IC的工作电压低端取值？因为我们次级绕组是与初级绕组相邻绕制的，耦合效果相对而言是的。我们做短路试验也是做次级的输出短路，因为耦合效果好，次级短路时VCC在经过短暂的上冲后会快速降低，降到IC的关闭电压时电路得到的保护。需要注意这个电压需要高于MOSFET饱和导通1V以上，避免驱动不足。多根飞线直径计算参考如下表格：4.输出的DC线材的PCB孔径需考虑到线材直径。理由：避免组装困难因为你的PCB可能会用在不同电流段上，比如5V/8A，和20V/2A，两者使用的线材是不一样的参考如下表格：5.电路调试，OCP限流电阻多个并联的阻值要设计成一样。理由：阻值越大的那颗电阻承受的功率越大6.电路设计，散热片引脚的孔做成长方形椭圆形(经验值：2*1mm)。理由：避免组装困难椭圆形的孔方便散热器有个移动的空间，这对组装和过炉是非常有利的。LEB前沿消隐时间设短了，比尖峰脉冲的时间还短，那就没有效果了还是会误判；如果设长了，真正的过流来了起不到保护的作用。Rcs与Ccs的RC值不可超过1NS的Delay，否则输出短路时，Vds会比满载时还高，超过MOSFET耐压就可能造成炸机。经验值1nS的Delay约等于1K对100PF，也等于100R对102PF16.画小板时，在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔。理由：方便组装如图：实物如图：实际组装如图：这样做可以使小板与PCB大板之间紧密贴合，不会有浮高现象17.电路设计，肖特基的散热片可以接到输出正极线路，这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒18.电路调试，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，因为1N4007速度慢300uS，压降也大1.3V，老化过程中温度很高，容易失效造成炸机19.电路调试，输出滤波电容的耐压致少需符合1.2倍余量，避勉量产有损坏现象。为了节约成本，公司并不让我这样做，因为套磁珠影响了成本，当即NG掉此PCB布局，采用图一a方式PCB关键布局走线。变压器绕法不变：Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→NpPCB关键布局：Y电容地→变压器地→大电容地注：变压器内部的初级出线及次级出线有交叉图一a（115Vac）图一a可以看出，改变PCB布局后130M-200M已经完全被衰减，但是30-130M没有图一效果好，可能变压器出线无交叉好一些。仔细观察，此IC具有抖频功能，传导部分频段削掉了一些尖峰；)