除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，多层板上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB多层板长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）」。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。***T贴片中控制孔隙形成的方法：1、使用具有更高活性的助焊剂。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB多层板上零件的电路连接。1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后进行对位***、显影后形成线路图。化学清洗：（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2浓度、压力、速度。（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；短路——清洁不净产生垃圾。表面黏贴式封装技术（SurfaceMountedTechnology）使用表面黏贴式封装（SurfaceMountedTechnology，***T）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB多层板上钻洞。表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。***T也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用***T技术的PCB多层板板上零件要密集很多。***T封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是***T，自然不足为奇。)