高硫镍：高硫镍一般含量为0.12~~0.25%。这种镍具有比铜﹐铜锡合﹐暗镍﹐光亮镍﹐半光亮镍﹐铬等都高的电化学活性。高硫镍镀层主要用于钢﹐锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层﹐其原理是上层光亮镍比下层半亮镍含硫量高﹐因而使两层间的电位差到100~~140mV﹐这样使双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向腐蚀﹐构成对钢铁基体的电化学保护作用。以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。电镀镍是将需要被镀的对象浸入镍盐的溶液中，并作为电镀槽内的阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在被镀对象上就会沉积金属镍的镀层。电镀要求被镀对象导电，形状要规则，无法对形状复杂的工件实施各方面电镀。电镀要外加直流电源，也因此施镀过程比化学镀块。电镀镍层在空气中稳定性很高，有很强的钝化能力，能抗酸碱腐蚀。电镀镍成本比化学镀高，没有化学镀环保。在做化学镀镍的金属基体中，铝合金是继钢和铁之后，做化学镀镍的相当多的基材。化学镀镍可以赋予铝基板硬度、耐磨性、可焊性和耐腐蚀等诸多性能。铝和铝合金的前处理是很特殊的，因为铝暴露在空气中，被氧化物覆盖，必须在部件被镀前去除，否则很难形成后续的镀层。此外，在转移过程中也必须保护好脱氧的部分，因为在去除氧化膜后的铝表面与空气接触后会迅速形成氧化膜，即要避免高活性铝表面的再氧化。)