企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线厂持续增长的来源是什么对于每一家FPC排线厂来说，如何实现可持续增长都是一个极大的挑战。如果说以往FPC排线厂的增长是基于市场增长的原因，那么今天出现这些问题就是很正常的，因为市场自然增长会出现饱和，依赖于此带来的增长就会有停滞的时候。FPC排线厂只有建立在核心业务基础上的增长才能带来持续增长。那么，有核心业务基础的FPC排线厂具有哪些特征呢？1.市场份额优先，需要FPC排线厂有能力理解市场，理解客户的价值。2.盈利能力较强，需要FPC排线厂具有提升附加价值的能力，具有满足客户需求的独特能力。3.具有较强的抗竞争能力，则需要FPC排线厂能够离开竞争，重新定义产品、客户与价值。4.能提高FPC排线厂综合能力，有稳固的财务基础。而要具有一个稳定的财务结构，使综合能力突出，对FPC排线厂的要求就更高了，需要FPC排线厂整个系统有能力实现所有的市场想法。以上四个特征分别从四个角度来界定FPC排线厂核心业务基础的能力，但是如果归结到一个基本点上，我们不难看出，就是价值增长；换句话说，FPC排线厂持续增长的来源就是价值增长。你知道FPC这项技术吗？——热风整平热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于FPC排线上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹去。这种条件对FPC排线来说是十分苛刻的，如果对FPC排线不采取任何措施就无法浸入焊料中，必须把FPC排线夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊料中，当然事先也要对FPC排线的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更容易频繁发生这种现象。由于聚酰膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以涂布在线建议在进行FPC排线热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮管理.FPC柔性线路板基材的种类1、FPC铜箔基板：CopperFilm。材料为聚酰(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。25μm厚的基材价格便宜，应用也普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。2、FPC铜箔：分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线小宽度和小间距而定。铜箔越薄，可达到的小宽度和间距越小。选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。3、FPC基板胶片：分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。4、FPC覆盖膜保护胶片：CoverFilm，表面绝缘用，同样，25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，好选用13μm的保护膜。透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后，保护膜的边缘会挤出一些透明胶，若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时，此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此时，应尽量选用13μm厚度的透明胶。5、FPC离型纸：避免接着剂在压着前沾附***，便于作业。6、FPC补强板：PIStiffenerFilm，补强的机械强度，方便表面实装作业，常见的厚度有3mil到9mil。7、FPCEMI：电磁屏蔽膜，保护FPC柔性线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。FPC厂把握FPC产品良率的方法有哪些？FPC测试的基本标准可分为以下几点：1、FPC基板薄膜外观：检测基板外观有无折痕、凹凸和附着***等，这些都会影响FPC的性能。2、FPC覆盖层外观：外观表面不能出现凹凸、褶皱、折痕、分层等缺陷，有任意一种都属于不良品范围。3、FPC焊盘和覆盖层的偏差：标准为外形尺寸未满100mm时可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。4、FPC涂覆层的漏涂：需按照FPC可焊性要求进行测试，涂覆层漏涂部分，导体上不能粘上锡。5、FPC覆盖层导体下的变色：要求FPC在经过温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，仍然具有耐电压、耐焊接、耐弯折、耐弯曲的的性能要求。6、FPC粘结剂和覆盖层的流渗：要求流渗程度应小于0.2mm以下，在焊盘处，FPC覆盖层和冲孔的偏差，应达到环宽g≥0.05mm的标准。7、FPC电镀结合：要求FPC电镀层不能有分层，镀层结合不良不能***FPC接触区域的可靠性。测试是把控FPC软板产品良率的较为好的方法，弹片弹针模组是FPC测试的较好辅助，掌握FPC测试的基本标准，有利于FPC测试的稳定，还能提高FPC的测试效率，使FPC发挥出更好的性能。)