FPC补强/IC芯片封装UV胶FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快，附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。典型应用：用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。怎么解决温湿度差异对UV胶的影响？一般来说，夏季多雨或环境湿度大，是导致UV胶在使用容易出状况的主要原因。4、UV胶水（无影胶水）的固化速度，可以根据产品的工艺要求而调整uv紫外光的能量来控制固化所需要的时间，在搭配点胶机进行点胶的时候，流水线速度可以自由调节。因为用于粘接的材料表面非常容易吸收空气中的水分，而很多客户容易忽视这个方面，没有采取相应措施进行粘接前的处理，仅仅用布擦拭一下，是不能完全除去材料表面的水分，材料表面的水分会直接参与到UV胶的固化过程中，导致固化后产生气泡、发白、粘接强度下降等等不良现象。简单的处理方法是用电吹风对材料表面进行处理，然后再进行粘接。或者采用其他干燥设备进行处理，这样才能保证UV胶的粘接质量及效果。冬天在使用UV胶时，由于温度比较低，UV胶完全固化后，胶层会有些偏硬偏脆，也会出现粘接强度下降的现象。一般低温地区或者冬天时，UV生产厂家会通过对UV胶配方进行调整，使UV胶具有一定的低温韧性，以满足在不同环境下UV胶的正常使用。UV可剥蓝胶的特点总结如下：1、无溶剂挥发，环保安全，固体含量几乎100%，干湿膜厚度几乎一致;2、触变性高，有效保证丝印边缘平整、盖孔力强及很轻微的垂流;3、结合力好不起皮脱落;4、剥离容易、完整，不流残渍，对底层无任何影响;5、不含任何金属及非金属单体，抗蚀过程中不会溶解任何物质，对原溶液无任何影响。通孔易剥离，不留残渣，对原溶液无任何影响。在胶粘剂配方中，基料是使两被粘物体结合在一起时起主要作用的成分，它是构成胶粘剂的主体材料。胶粘剂的性能主要与基料有关。热塑性高分子、热固性髙分子、合成橡胶等高分子今天已广泛应用在胶粘剂中，是当代胶粘剂中重要的基料。合成髙分子的迅速发展为胶粘剂的研制和生产提供了丰富的物质基础，促进了粘接强度髙、综合性能优良、耐久性好的胶粘剂的快速研制，新胶粘剂品种不断出现。在操作uv胶水过程中几个小诀窍：1、我们在储存uv胶水的时候，要注意储存环境的通风避光，避免uv胶水产生难闻的气味，以防臭氧积聚。这使胶粘剂的应用渗透到了国民经济的各个部门。)