化学沉镍工序中退镀是什么意思？现在很多工件都会选择化学沉镍，那么我们知道在化学沉镍施镀结束之后必须采取清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理，其中包括退镀。退镀是指对不合格化学沉镍镀层的退除。化学沉镍层的退除要比电镀镍层的退镀困难得多，退镀液特别是对于高耐蚀化学沉镍层更是如此。不合格的化学沉镍镀层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。退镀蕞好在化学沉镍后，发现产品有瑕疵就马上退镀，此时效果蕞好。同时要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度，退镀速度，退镀成本等因素都要考虑。化学镍退镀方法主要有化学退镀法和电解退镀法两种，具体的选择取决于工件的不同。如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（DMAB）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性***。高湿度和高温同样对钎焊性不利。化学沉镍工艺中要注意什么问题汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍工艺中要注意什么问题：1.化学沉镍共工艺每班开槽前应对镀液进行分析和调整，并进行电镀试验，确定化学沉镍的镀液状态良好后方可批量进槽生产。2.每次换班前停止化学沉镍，必须将化学沉镍镀液循环过滤或倒槽，为了去除***颗粒，落入电镀槽内的工件应及时取出。3.化学沉镍后取出滤芯，彻底冲洗干净，特别是过滤不同的镀液时。严禁滤芯和滤芯直接过滤浴液而不清洗。化学沉镍的滤芯使用一段时间后，可能会有小杂质，然后用干净的水冲洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分钟(中和)，然后用纯水冲洗洗后。化学沉镍的关键技术你知道吗你知道化学沉镍的关键技术有哪些吗？汉铭表面处理来告诉你：(1)化学沉镍液可实现再生循环利用,并可节省大量镍盐和其它成分。此外,连续使用还可大大减少镀镍废水的排放量,这对于提高经济效益、保护环境都有着重要的意义。(2)化学沉镍的旧镀液施镀过程pH值的降低与新镀液相比有所减少,镀层中P含量也有所下降。这可能是由于随着调整pH使镀液的缓冲能力增加随着施镀次数的增加,旧镀液镍盐的利用率在逐步提高,镀速的增加也更快,相应地劳动生产率也会提高,所得镀层的外观比相同条件下新镀液的还要好一些。（3）镀液离子浓度。首先遇到的问题是,镀件面积大,所需化学沉镍镀液容积太大。镀槽中不同位置镀液中的Ni离子浓度不均匀:靠近镀件表面处,因为Ni已经发生化学反应,生成了镍磷合金镀层,附着在设备的表面,因而镀件周围的镀液离子浓度偏低;而其它地方镀液离子浓度偏高。)