一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100、75或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4电阻板,无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个***的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4电阻板,无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感l半导体IC：使用典型的半导体工艺（氧化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l膜集成电路：厚膜IC、薄膜IC厚膜IC：丝网印刷、烧结薄膜IC：真空蒸发、溅射、化学汽相沉积（CVD）l厚膜混合集成电路(HIC)半导体技术、薄膜技术、厚膜技术网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4电阻板,无接触式电阻传感器,印刷加工,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感)