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由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构,使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能:耐温和低温性,由***二酐和对苯二胺合成的PI,热分解温度可达600℃,是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下,短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用,另外在-269℃下仍不会脆裂;机械强度高,均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa,而***型可以达到400MPa,随着温度升高,变化很小;耐辐射性好;介电性能优异;化学性质稳定,对酸、碱很稳定;另外,PI抗蠕变能力强,摩擦性能优良。2003年***消费聚酰***约3.5万吨,主要生产厂家约50余家。目前,美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年,其中美国为1.3万吨/年,预计2004年,美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外,俄罗斯、中国、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰***(Ulterm)约占美国PI需求量的70%,因其性能和加工特性较好,有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计***未来几年对聚酰***的需求将以年均10%左右的速度递增。聚酰***的分类聚酰***薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经***化而成。热塑性聚酰***,如***薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰***等。热固性聚酰***,主要包括双马来酰***(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰***及其各自改性的产品。BMI易加工但脆性较大。聚酰***优点(1)优异的耐热性。聚酰***的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而型聚酰***(UpilexS)可达到400MPa。聚酰***纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。)
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