PI膜的特点呈***透明，相对密度1.39～1.45，聚酰***薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(UpilexR)、385℃(Kapton)和500℃以上(UpilexS)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。PI膜的应用行业被称为黄金薄膜的聚酰***薄膜具有的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。想了解更多产品信息您可拨打图片上的电话进行中咨询！PI膜的现状聚酰***作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来，各国都在将聚酰***的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰***，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是解决问题的能手（protion1solver），并认为没有聚酰***就不会有今天的微电子技术。在众多的聚合物材料中,只有6种在美国化学文摘(CA)中被单独列题,聚酰***即是其中之一。由此可见,聚酰***在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰***薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。聚酰***薄膜(类似于杜邦Kapton?HN)是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在性溶剂中缩聚再采用流涎法或者铝箔法生产而成的H级绝缘薄膜。它具有优良的耐高低温性-452F(-269c)至500F(260c)、电气绝缘性、耐辐射性、耐介质性、化学稳定性和阻燃性，广泛应用于各种牵引电机，潜油电机，电磁线绕包，发电设备，防火母线槽，防火面罩等，而通过改性产品所具有的特殊性能，更让聚酰***薄膜在挠性印制线路板(FPCB)基材，扬声器音圈骨架等方面普遍使用。)