真空镀膜的方法很多，计有：(1)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。(2)阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa，然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。基体外表状况对联系力的影响联系力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的规模和程度。(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法***早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。处理对真空电镀层的质量有何影响吗？真空镀膜的黏附性比较差，容易脱落电镀的种类很多，水电镀的膜厚比真空溅镀的厚，水电镀膜厚一般为15~20UM,真空电镀的膜厚一般为0.5~2UM.水电镀的化学液不同会有不同的色彩。在真空条件下，利用气体放电使工作气体或被蒸发物质（膜材）部分离化，并在离子轰击下，将蒸发物或其反应物沉积在基片表面。真空电镀的靶材不同镀膜颜色不同，真空电镀的功率，真空等级不同会有颜色的变化。溅镀溅镀是利用离子轰击靶材，击出靶材原子变成气相并析镀于基材上。溅镀具有广泛应用的特性，几乎任何材料均可析镀上。)