表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。确保每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。如果可能，将电源线从卡的***引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。)