钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。波峰焊接工艺流程图：涂覆助焊剂→预加热→浸波峰焊锡→冷却。各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：●机架:设备各零部件的承载框架；波峰焊接温度曲线主要温度点：1)从预热段到焊接前的温度跌落(下降)至大小于5℃(dtllt;5°C)。2)两波峰焊接之间的温度跌落至大小于50°C。(dtllt;50C，高可靠产品dt2lt;30°C)。3)两波峰焊接时间之和一般为4秒，不得小于3秒(t2t3gt;3--5秒)。●4)波峰的峰值温度与预热温度之差小于150℃(T3-T1lt;150°C)。2、选点波峰焊接工艺简介:(1)本设备采用的选点焊接方式是“多喷嘴群焊”方式，又称为“浸入选择焊系统”。(2)本焊接工艺的特点:A、有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。B、产量接近于传统波峰焊设备，因采用机械手移动PCB，提高了设备生产节拍。C、可焊接直径0.7mm~10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小。D、相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于2mm，同时，焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定。F、因采用锡炉固定，PCB移动的焊接方式，波峰稳定，焊接拉尖桥连少。)