镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。表面存大的大量微孔﹐可在很大程度上消除普通铬层中存的巨大内应力﹐因而减少了镀层的应力腐蚀。电镀镍出现的白色的斑点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。(1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C)可达0.8～1.2，突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不彻底，使工件表面的颗粒掉入了镀液中，在电镀过程中由于有搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。(2)镀层中没覆盖的孔洞，主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。电镀厂酸洗液的主要成分是HCl1:1；H2SO4(98%)50mL/L；该配方对普通碳钢可以，对高碳钢则浓度太高。化学镀镍层的物理-机械性能化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2,并随P含量升高而升高。热处理可以提高硬度，并提高耐磨性。一块电路板的制造不是想象中那么简单，我们很多电路板厂在生产时都会严格管控。东莞市塘厦智腾五金加工厂经多年***经验公司主营，***省模,镜面抛光，精除科技，硬锆电镀，镀亮镍，镀化学镍，镀各类环保锌，镀环保锆，铝质氧化，发黑电泳，镀锡等。)