为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料，这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。与传统金属封装材料相比，它们主要有以下优点：①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计;②材料制造灵活，价格不断降低，特别是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；金属封装外壳压铸成型工艺：全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似，都是利用精密模具进行加工，只是材质由塑料改成了融化的金属；金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，应具备以下的要求：①与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数,减少或避免热应力的产生。CNC与压铸结合工艺；金属封装机壳程序编写包揽了加工的工艺流程设置、数控刀片挑选，转速比设置，数控刀片每一次走刀的间距这些。除此之外，不一样商品的夹装方法不一样，在加工前应设计方案好夹具，一部分构造繁琐商品必须做***的夹具.传统式金属封装原材料以及局限芯片原材料如Si、GaAs及其陶瓷基板原材料如A12O3、BeO、AIN等的热膨胀系数(CTE)接近3×10-6-7×10-6K-1中间。金属封装原材料为完成对芯片支撑点、电联接、热失配、机械设备和自然环境的维护，应具有下列的规定：①与芯片或陶瓷基板配对的低热膨胀系数,降低或防止焊接应力的造成；金属封装多种形式、加工灵便，能够和一些构件(如混和集成化的A／D或D／A转化器)结合为一体，合适于低I／O数的单芯片和多芯片的主要用途，也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大电力电子器件，能够考虑批量生产、销售电价的规定。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料，为适应电子封装发展的要求，国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。j金属外壳加工工艺大概能够分成3种、一种是全CNC加工，一种是压铸，也有便是将CNC与压铸融合应用。CNC加工加工工艺：全CNC加工说白了就是以一块铝合金板材（或是别的金属复合材料板才）刚开始，运用高精密CNC加工数控车床立即加工成必须的手机上后盖板样子，包含内框中的各种各样楼梯、凹形槽、螺钉孔等构造；世界各国常有Al2O3弥散加强无氧运动高导铜商品，如英国SCM金属制造企业的Glidcop带有99．7％的铜和0．3％弥散遍布的Al2O3。添加Al2O3后，热导率稍有降低，为365W(m-1K-1)，电阻率略微提升，为1．85μΩ·cm，但抗拉强度获得持续上升。铜、铝全铜也称作无氧运动高导铜(OFHC)，电阻率1．72μΩ·cm，仅次银。它的热导率为401W(m-1K-1)，从热传导的角度观察，做为封裝罩壳是十分理想化的，能够应用在必须高烧导和／或高电导的封裝里，殊不知，它的CTE达到16．5×10-6K-1，能够在刚度粘合的陶瓷基板上导致挺大的焊接应力。可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中国牌号4J29)的CTE与Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE较为接近，具有良好的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。)