点胶工艺常见的空打问题与解决办法现象：只有点胶动作，不出现胶量。产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。解决办法：***筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。点胶工艺中出现固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片等问题的解决方法；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。在选购点胶机之前，首先需要确认以下2件事情：1、使用胶水的基本特性：1)什么胶水?单组份还是双组份(AB胶)?2)如果是双组份，AB胶的体积比是多少?3)胶水的粘度和密度?4)胶水大约多长时间开始固化?完全固化时间?2、点胶工艺上需要达到的要求：1)点胶精度要求如何?每个产品用胶量多少?2)胶水是用来灌封?黏贴?绝缘?防潮?点滴?3)要求如何实现点胶操作?)